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长鑫科技:拟 241 亿元和 108 亿元分别投建技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目

ithome · IT之家 · 2026-09-28 21:48 · 评分 72

长鑫科技公告拟投资新建技术研发项目(总投资241亿元)和存储器晶圆后道测试基地二期项目(总投资108亿元),分别用于DRAM研发和测试模组产能建设。

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