创意电子推出台积电 N2P 工艺制程 HBM4E IP，支持 16Gbps 速率

芯片IP企业创意电子宣布，采用台积电N2P工艺的HBM4E物理层与控制器IP完成设计定案，并获得客户AI ASIC采用，支持16Gbps速率、CoWoS及SoIC封装。有助于下一代AI芯片高带宽存储集成。