AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

爆料称AMD下一代掌机芯片Ryzen Z3系列将采用FF6封装、Medusa Point架构，配备4个Zen 6加2个低功耗Zen 5核心共6核12线程，GPU含12个RDNA4计算单元，最终规格可能调整。