AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD宣布向航天客户出样Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC。该芯片采用航天级无盖封装、增强有机基板和航天级电容，以缓解太空热应力和机械应力，正按MIL-PRF-38535 Y级最高可靠性标准认证，目标支撑15年太空任务，是面向航天场景的高性能AI计算硬件。