南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

DRAM厂商南亚科技宣布在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV、晶圆堆叠等3D IC技术，布局晶圆级封测，以满足AI应用带来的高性能高带宽内存需求，瞄准类HBM解决方案。